据台湾媒体报导，台湾“经济部”向“行政院”提交《提升半导体产业竞争优势措施》报告，表示可以“有条件开放大陆业者来台湾投资IC设计业或与台湾业者结盟”。台湾“经济部”认为，这样做有助于台湾的IC设计业打入大陆的供应链。
此前台湾已经允许大陆资本来台投资封装、测试等产业链，也允许台湾12寸晶圆厂前往大陆投资建厂，但IC设计业一直是禁止投资项目。几个月前紫光/展讯要来台湾设立子公司，只是想延请一些台湾人才，就被干净利落的否决了。
不过，形势比人强。考虑中国大陆半导体市场规模已经占到全球两成份额，台湾IC业界一直呼吁台湾地方政府“松绑”两岸半导体投资与结盟禁令，包括（1）台湾IC设计与封测业登陆投资回归一般审查；（2）开放大陆资本投资台湾IC设计业，准许两岸IC设计业结盟。
台湾“经济部”认为第一条不可行，对第二条开始考虑。台湾“经济部”认为，到2018年大陆半导体产业要占全球三成份额，且物联网相关应用蓬勃发展，创新源源不绝，再不开放，台湾IC设计业就成了一潭死水
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