【图片来自百度百科】

      台湾集体电路制造股份有限公司（台积电，TSMC）成立于1987年，是全球第一家专业集成电路制造服务（晶圆代工Foundry）企业，现已成为世界级的晶圆代工工厂，总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。

      作为全球晶圆代工厂的龙头企业，台积电的晶圆制造代工模式彻底改写了过去几十年半导体行业的游戏规则，并随着市场消费级芯片需求量的爆发式增长，台积电开始实现企业地位的腾飞，其市场占有率逐年递增，且在近十年吞占了50%以上的全球市场占有率，形成了得天独厚的优势。

【图来自拓墣产业研究院】

      受惠于5G产业的推广普及、疫情期间远程教学办公的CPU、GPU及高效能运算等市场的强烈需求，台积电产能保持满载状态，且在下一季度的营收预测中，因为台积电第三季度量产5nm晶圆，营收和市场占有率将持续上升。

【图来自拓墣产业研究院】

      创始人张忠谋独具慧眼地打破了传统IDM（Integrated Device Manufacture）芯片制造模式，开创了全球半导体行业晶圆制造代工Foundry模式，真正实现了半导体芯片行业的细化分工生产。不同于同一家公司兼顾芯片设计和生产而无法专精于产业链某环节的模式，晶圆制造代工Foundry转接了许多能力不足以进行IDM的初创IC设计公司身上的晶圆生产压力，使他们可以专注于自身的芯片设计，促进了全球半导体行业的发展。

      微碧VBsemi也采用了台积电的8 inch晶圆，我们将与这个全球第一的晶圆制造代工工厂一起，为客户们带来微碧VBsmei品牌的优质MOS场效应管。

关于微碧

微碧半导体有限公司（台湾微碧VBsemi），是一家专业从事制造场效应管中低压mos（12V~250V）、高压mos（300V~1000V）、超结mos（500V~900V）功率场效应管（MOSFET）,晶圆开发设计、封装测试、销售服务、技术支持为一体的国家高新技术企业，企业研发中心位于中国台湾新竹。

      企业以自有的品牌“微碧VBsemi”并以其为核心，积极批量开发，致力服务于中高端市场的终端制造商，整体生产体系严格执行ISO9001国际质量标准，企业拥有20余项专利，软件著作权以及各种荣誉称号，同时还引进多台国外先进设备，含括功率器件的直流参数检测、雪崩能量检测、可靠性实验、系统分析、失效分析等领域，掌握多项场效应管核心制造技术，提供个性化参数调控，为客户量身定制，全方面为客户解决方案的MOSFETs场效应管制造商。