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BSS138_L99Z与VB162K参数对比报告
时间:2026-04-24
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N沟道功率MOSFET参数对比分析报告: BSS138_L99Z与VB162K

一、产品概述


· BSS138_L99Z:安森美(onsemi)N沟道逻辑电平增强型MOSFET,采用高密度DMOS技术,专为低压、低电流应用设计,提供低导通电阻和快速开关性能。封装:SOT-23。适用于小型伺服电机控制、MOSFET栅极驱动等开关应用。


· VB162K:VBsemi N沟道60V沟槽(Trench)功率MOSFET,具有低阈值电压、低输入电容和快速开关速度。封装:SOT-23。适用于逻辑电平直接接口、继电器/螺线管驱动、电池供电系统及固态继电器等应用。

二、绝对最大额定值对比

 

参数

 

符号

 

BSS138_L99Z

 

VB162K

 

单位

 

漏-源电压

 

VDSS

 

50

 

60

 

V

 

栅-源电压

 

VGSS

 

±20

 

±20

 

V

 

连续漏极电流 (Tc=25°C)

 

ID

 

0.22

 

0.25 (250 mA)

 

A

 

脉冲漏极电流

 

IDM

 

0.88

 

0.8 (800 mA)

 

A

 

最大功率耗散 (Tc=25°C)

 

PD

 

0.36

 

0.30

 

W

 

结温

 

TJ

 

-55 ~ +150

 

-55 ~ +150

 

°C

 

存储温度范围

 

Tstg

 

-55 ~ +150

 

-55 ~ +150

 

°C

 

雪崩能量(单脉冲)

 

EAS

 

未提供

 

未提供

 

mJ

 

雪崩电流

 

IAV

 

未提供

 

未提供

 

A


分析:VB162K 具有稍高的耐压等级(60V vs 50V)和略高的连续电流额定值(0.25A vs 0.22A)。BSS138_L99Z 的脉冲电流能力和最大功率耗散略高(0.88A/0.36W vs 0.8A/0.30W)。两款器件均为SOT-23封装,适用于空间受限的低压小功率场景。


三、电特性参数对比

3.1 导通特性

 

参数

 

符号

 

BSS138_L99Z

 

VB162K

 

单位

 

漏-源击穿电压

 

V(BR)DSS

 

50 (最小)

 

60 (最小)

 

V

 

栅极阈值电压

 

VGS(th)

 

0.8 ~ 1.5 (ID=1mA)

 

1 ~ 2.5 (ID=250µA)

 

V

 

导通电阻 (VGS=10V)

 

RDS(on)

 

0.7典型/3.5最大 (ID=0.22A)

 

2.8典型/3.1最大 (ID=200mA)

 

Ω

 

正向跨导

 

gfs

 

0.5典型 (ID=0.22A)

 

0.1典型 (ID=100mA)

 

S


分析:两款器件的阈值电压均较低,属于逻辑电平器件。在典型测试条件下,BSS138_L99Z的导通电阻(0.7Ω)和跨导(0.5S)优于VB162K(2.8Ω, 0.1S),表明其在相同驱动下具有更好的导通能力。


3.2 动态特性

 

参数

 

符号

 

BSS138_L99Z

 

VB162K

 

单位

 

输入电容

 

Ciss

 

27典型

 

25典型

 

pF

 

输出电容

 

Coss

 

13典型

 

5典型

 

pF

 

反向传输电容

 

Crss

 

6典型

 

2.0典型

 

pF

 

总栅极电荷

 

Qg

 

1.7典型/2.4最大 (VDS=25V)

 

0.4典型/0.6最大 (VDS=10V)

 

nC

 

栅-源电荷

 

Qgs

 

0.1典型

 

未提供

 

nC

 

栅-漏(米勒)电荷

 

Qgd

 

0.4典型

 

未提供

 

nC


分析:VB162K 展现出显著更优的动态性能,其输出电容、反向传输电容和总栅极电荷均远低于BSS138_L99Z(Coss: 5pF vs 13pF; Crss: 2pF vs 6pF; Qg: 0.6nC max vs 2.4nC max)。这意味着VB162K的开关损耗更低,开关速度潜力更大,栅极驱动功率需求也更小。


3.3 开关时间

 

参数

 

符号

 

BSS138_L99Z

 

VB162K

 

单位

 

开通延迟时间

 

td(on)

 

2.5典型/5最大

 

未提供

 

ns

 

上升时间

 

tr

 

9典型/18最大

 

未提供

 

ns

 

关断延迟时间

 

td(off)

 

20典型/36最大

 

未提供

 

ns

 

下降时间

 

tf

 

7典型/14最大

 

未提供

 

ns

 

开通时间

 

ton

 

未提供

 

20典型

 

ns

 

关断时间

 

toff

 

未提供

 

30典型

 

ns


分析:BSS138_L99Z 提供了详细的开关时间参数,显示其具有快速的开关性能(如tf典型值7ns)。VB162K 文档仅提供了整体的开通和关断时间,分别为20ns和30ns,同样表明其开关速度很快。两者均适合高频开关应用。


四、体二极管特性

 

参数

 

符号

 

BSS138_L99Z

 

VB162K

 

单位

 

二极管正向压降

 

VSD

 

0.8典型/1.4最大 (IS=0.44A)

 

1.3典型 (IS=100mA)

 

V

 

反向恢复时间

 

trr

 

未提供

 

未提供

 

ns

 

反向恢复电荷

 

Qrr

 

未提供

 

未提供

 

μC

 

峰值反向恢复电流

 

IRRM

 

未提供

 

未提供

 

A


分析:在相近电流测试条件下,BSS138_L99Z的体二极管正向压降(0.8V典型)低于VB162K(1.3V典型),其体二极管导通损耗可能更低。两款器件的文档均未提供明确的反向恢复参数。


五、热特性

 

参数

 

符号

 

BSS138_L99Z

 

VB162K

 

单位

 

结-壳热阻

 

RθJC

 

未提供

 

未提供

 

°C/W

 

结-环境热阻

 

RθJA

 

350 (最小焊盘)

 

350 (最大)

 

°C/W


分析:两款器件在相似的测试条件下(SOT-23封装,安装于FR4板),其结到环境的热阻值相同(350°C/W),表明它们具有相当的热耗散能力,实际应用中的温升主要取决于PCB布局和散热设计。


六、总结与选型建议

 

BSS138_L99Z 优势

 

VB162K 优势

 

◆ 更低的典型导通电阻(0.7Ω vs 2.8Ω @10V)


◆ 更高的正向跨导(0.5S vs 0.1S)


◆ 更低的体二极管正向压降(0.8V vs 1.3V)


◆ 提供更详细的开关时间参数

 

◆ 更高的耐压等级(60V vs 50V)


◆ 显著更低的开关相关电容(Coss, Crss)


◆ 极低的总栅极电荷(最大0.6nC vs 2.4nC)


◆ 文档强调其“易于驱动无需缓冲”和“高速电路”应用优势

选型建议


· 选择 BSS138_L99Z:当应用对导通电阻和跨导有更高要求,或需要利用其更低正向压降的体二极管时。其详细的开关参数也有助于精确的开关损耗评估。


· 选择 VB162K:当应用需要更高电压裕量、追求极致的开关速度和最低的栅极驱动损耗时。其极低的栅极电荷和电容特性,使其在由微控制器或逻辑芯片直接驱动的高频开关电路中表现出色,易于驱动且效率更高。


备注: 本报告基于 BSS138_L99Z(安森美 onsemi)和 VB162K(VBsemi)官方数据手册整理生成。所有参数值均来源于原厂数据手册,设计选型请务必以最新官方文档为准。测试条件(如电流、电压)的差异可能影响参数的直接可比性。


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