在电源管理、电机驱动、负载开关、电池保护及各类低压高功率密度应用场景中，ROHM（罗姆）的RW4E065GNTCL1凭借其优异的导通电阻与电流处理能力，一直是工程师在紧凑设计中青睐的选择。然而，面对全球供应链的不确定性以及进口器件交期波动、成本攀升的现实挑战，寻求一个性能相当甚至更优、供应稳定且响应迅速的国产替代方案，已成为企业保障项目进度、控制成本与提升供应链韧性的迫切需求。VBsemi微碧半导体精准把握市场脉搏，推出采用先进沟槽技术的N沟道MOSFET——VBQG7313，专为替代RW4E065GNTCL1量身打造，不仅实现核心参数全面升级，更在封装兼容性与本土化服务上展现卓越优势，为低压大电流应用提供更高效、更可靠的解决方案。
参数全面领先，提供更高功率密度与更优能效表现。作为RW4E065GNTCL1的直接对标与升级型号，VBQG7313在关键电气特性上实现了显著突破：其一，连续漏极电流大幅提升至12A，远超原型号的6.5A，电流承载能力提升超过84%，使得其在同等工作条件下拥有更高的电流裕量，或在同等电流下运行温度更低，显著提升了系统的长期可靠性与功率扩容潜力；其二，在10V驱动电压下，导通电阻低至20mΩ，优于原型号的22.5mΩ，更低的导通损耗意味着更高的系统效率与更少的热量产生，尤其适用于空间受限且对散热要求严苛的便携设备与高密度电源模块；其三，器件支持±20V的栅源电压，提供了更强的栅极抗干扰能力，1.7V的栅极阈值电压则确保了良好的驱动兼容性与开关可控性，能够无缝对接主流驱动IC，简化设计。
先进沟槽技术赋能，兼具高性能与高可靠性。VBQG7313采用VBsemi成熟的Trench工艺技术，在芯片层面进行了深度优化。该技术有效降低了单位面积的导通电阻（RDS(on)）和栅极电荷（Qg），从而在高速开关应用中实现更低的开关损耗与导通损耗。器件经过严格的可靠性测试，包括HTRB、高温反偏等，确保了在恶劣工作环境下的稳定表现。其优化的体二极管特性也有助于降低续流过程中的反向恢复损耗，进一步提升整机效率。这一系列技术升级，使得VBQG7313不仅在静态参数上超越原型号，更在动态性能与长期可靠性上满足甚至超越高端应用的需求。
封装完全兼容，实现无缝“即插即用”替代。为最大程度降低客户的替代成本与风险，VBQG7313采用标准的DFN6(2x2)封装，其引脚定义、封装尺寸及焊盘布局与ROHM的RW4E065GNTCL1完全一致。工程师无需修改现有PCB布局与散热设计，可直接进行焊盘对焊盘的替换，真正实现了“零设计更改”的平滑过渡。这极大地缩短了产品验证与重新认证周期，帮助客户快速完成供应链切换，将替代过程中的工程投入与时间成本降至最低。
本土供应与技术支持，保障稳定生产与快速响应。VBsemi微碧半导体依托国内完整的产业链与自主生产能力，为VBQG7313提供了稳定、灵活且高效的供应保障。标准交期远短于进口器件，并能支持小批量快速样品与紧急订单需求，彻底解决供货周期长的痛点。同时，本土化的专业技术支持团队能够提供从选型指导、替代验证到应用故障排查的全方位服务，响应迅速，沟通顺畅，为客户扫除替代过程中的一切后顾之忧。
从DC-DC转换器、电机驱动到电池管理系统，从智能穿戴设备到服务器辅助电源，VBQG7313凭借其“电流能力更强、导通损耗更低、封装完全兼容、供应稳定可靠”的综合优势，已成为RW4E065GNTCL1国产替代的理想选择，并已成功导入多家知名客户的量产项目。选择VBQG7313，不仅是完成一次成功的器件替代，更是为企业构建更具韧性、更高性价比的供应链体系迈出的关键一步。