graph LR
subgraph "无线接收端同步整流"
A["接收线圈 \n AC输入"] --> B["全波整流桥"]
B --> C["同步整流节点"]
subgraph "VBC9216双N-MOSFET同步整流"
Q1["VBC9216 \n CH1: N-MOS"]
Q2["VBC9216 \n CH2: N-MOS"]
end
C --> Q1
C --> Q2
Q1 --> D["输出滤波电感"]
Q2 --> E["输出滤波电容"]
D --> F["直流输出 \n 5V-20V"]
E --> F
F --> G["设备电池负载"]
end
subgraph "同步整流控制"
H["同步整流控制器"] --> I["栅极驱动器"]
I --> J["Vgs1驱动信号"]
I --> K["Vgs2驱动信号"]
J --> Q1
K --> Q2
L["输出电压反馈"] --> H
M["开关同步信号"] --> H
end
subgraph "PCB散热设计"
N["大面积PCB敷铜"] --> O["热过孔阵列"]
O --> P["内层/背面铜层"]
Q["一级热管理"] --> Q1
Q --> Q2
end
style Q1 fill:#e3f2fd,stroke:#2196f3,stroke-width:2px
智能负载切换拓扑详图
graph LR
subgraph "多线圈智能功率分配"
A["主直流母线 \n 12V-24V"] --> B["功率分配节点"]
B --> C["VBQF3316-1 \n 通道A开关"]
B --> D["VBQF3316-2 \n 通道B开关"]
B --> E["VBQF3316-3 \n 通道C开关"]
C --> F["线圈A驱动器"]
D --> G["线圈B驱动器"]
E --> H["线圈C驱动器"]
F --> I["发射线圈A"]
G --> J["发射线圈B"]
H --> K["发射线圈C"]
end
subgraph "数字控制与通信"
L["主控MCU"] --> M["Qi通信协议栈"]
M --> N["设备检测逻辑"]
N --> O["功率分配算法"]
O --> P["开关控制信号"]
P --> C
P --> D
P --> E
Q["异物检测(FOD)"] --> L
R["温度监测"] --> L
end
subgraph "DFN封装散热优化"
S["VBQF3316芯片"] --> T["底部散热焊盘"]
T --> U["热过孔阵列"]
U --> V["PCB内层铜"]
W["二级热管理"] --> S
X["强制风冷/散热片"] --> W
end
style C fill:#fff3e0,stroke:#ff9800,stroke-width:2px
输入保护与热管理拓扑详图
graph LR
subgraph "输入保护电路"
A["适配器输入 \n 12V-24V"] --> B["TVS阵列 \n 过压保护"]
B --> C["LC输入滤波器"]
C --> D["VB1102M \n 保护开关"]
D --> E["主直流母线"]
subgraph "保护控制"
F["过压检测电路"] --> G["比较器"]
H["过流检测电路"] --> I["电流传感器"]
J["MCU保护逻辑"] --> K["关断信号"]
G --> J
I --> J
K --> D
end
end
subgraph "辅助电源管理"
E --> L["VB1102M \n 辅助电源开关"]
L --> M["DC-DC降压"]
M --> N["3.3V辅助电源"]
M --> O["5V辅助电源"]
N --> P["MCU与逻辑电路"]
O --> Q["通信IC与传感器"]
end
subgraph "分层热管理系统"
subgraph "一级热管理"
R["同步整流级"] --> S["PCB敷铜散热 \n VBC9216"]
end
subgraph "二级热管理"
T["智能切换级"] --> U["散热片/风冷 \n VBQF3316"]
end
subgraph "三级热管理"
V["控制保护级"] --> W["自然对流 \n VB1102M/IC"]
end
X["温度传感器阵列"] --> Y["MCU热管理"]
Y --> Z["动态功率调整"]
end
style D fill:#e8f5e8,stroke:#4caf50,stroke-width:2px
style L fill:#e8f5e8,stroke:#4caf50,stroke-width:2px
点击下载：VBQF3316规格书
中文
English
