eVTOL功率MOSFET系统总拓扑图
graph LR
%% 电源输入与高压母线
subgraph "高压动力母线"
HV_BUS["高压直流母线 \n 300-800VDC"]
HV_BUS --> FLIGHT_BATTERY["飞行器电池组"]
end
%% 主推进系统
subgraph "主推进电机驱动系统(电调ESC)"
INVERTER_ARM1["逆变桥臂A相"]
INVERTER_ARM2["逆变桥臂B相"]
INVERTER_ARM3["逆变桥臂C相"]
HV_BUS --> INVERTER_ARM1
HV_BUS --> INVERTER_ARM2
HV_BUS --> INVERTER_ARM3
subgraph "高压MOSFET阵列"
Q_HV1["VBPB19R47S \n 900V/47A"]
Q_HV2["VBPB19R47S \n 900V/47A"]
Q_HV3["VBPB19R47S \n 900V/47A"]
Q_HV4["VBPB19R47S \n 900V/47A"]
Q_HV5["VBPB19R47S \n 900V/47A"]
Q_HV6["VBPB19R47S \n 900V/47A"]
end
INVERTER_ARM1 --> Q_HV1
INVERTER_ARM1 --> Q_HV2
INVERTER_ARM2 --> Q_HV3
INVERTER_ARM2 --> Q_HV4
INVERTER_ARM3 --> Q_HV5
INVERTER_ARM3 --> Q_HV6
Q_HV1 --> MOTOR_A["三相电机A相"]
Q_HV2 --> MOTOR_B["三相电机B相"]
Q_HV3 --> MOTOR_C["三相电机C相"]
Q_HV4 --> MOTOR_NEUTRAL["电机中性点"]
Q_HV5 --> MOTOR_NEUTRAL
Q_HV6 --> MOTOR_NEUTRAL
end
%% DC-DC电源转换系统
subgraph "高压至低压DC-DC转换系统"
HV_BUS --> DC_DC_INPUT["DC-DC输入滤波"]
DC_DC_INPUT --> PRIMARY_SWITCH["初级侧开关"]
subgraph "初级侧MOSFET"
Q_PRIMARY["VBPB19R47S \n 900V/47A"]
end
PRIMARY_SWITCH --> Q_PRIMARY
Q_PRIMARY --> ISOLATION_TRANS["高频隔离变压器"]
ISOLATION_TRANS --> SYNCH_RECT["次级同步整流"]
subgraph "同步整流MOSFET"
Q_SR["VBGQA1802 \n 80V/180A"]
end
SYNCH_RECT --> Q_SR
Q_SR --> OUTPUT_FILTER["输出滤波"]
OUTPUT_FILTER --> LV_BUS["低压直流母线 \n 12V/28V"]
end
%% 通信与航电负载管理
subgraph "通信中继与航电负载管理系统"
LV_BUS --> LOAD_MGMT["负载管理电路"]
subgraph "智能负载开关"
SW_COMM1["VBQA5325 \n ±30V/±8A"]
SW_COMM2["VBQA5325 \n ±30V/±8A"]
SW_AVIONICS1["VBQA5325 \n ±30V/±8A"]
SW_AVIONICS2["VBQA5325 \n ±30V/±8A"]
end
LOAD_MGMT --> SW_COMM1
LOAD_MGMT --> SW_COMM2
LOAD_MGMT --> SW_AVIONICS1
LOAD_MGMT --> SW_AVIONICS2
SW_COMM1 --> RF_AMP["射频功放模块"]
SW_COMM2 --> DATA_LINK["数据链模块"]
SW_AVIONICS1 --> FLIGHT_CONTROL["飞控计算机"]
SW_AVIONICS2 --> SENSORS["航电传感器组"]
end
%% 驱动与控制系统
subgraph "驱动与飞行控制系统"
FLIGHT_CONTROLLER["飞行控制器"] --> ESC_DRIVER["电调隔离驱动器"]
FLIGHT_CONTROLLER --> DC_DC_CONTROLLER["DC-DC控制器"]
FLIGHT_CONTROLLER --> LOAD_CONTROLLER["负载控制器"]
ESC_DRIVER --> Q_HV1
ESC_DRIVER --> Q_HV2
ESC_DRIVER --> Q_HV3
ESC_DRIVER --> Q_HV4
ESC_DRIVER --> Q_HV5
ESC_DRIVER --> Q_HV6
DC_DC_CONTROLLER --> Q_PRIMARY
DC_DC_CONTROLLER --> Q_SR
LOAD_CONTROLLER --> SW_COMM1
LOAD_CONTROLLER --> SW_COMM2
LOAD_CONTROLLER --> SW_AVIONICS1
LOAD_CONTROLLER --> SW_AVIONICS2
end
%% 热管理系统
subgraph "三级热管理系统"
COOLING_LEVEL1["一级: 液冷散热器"] --> Q_HV1
COOLING_LEVEL1 --> Q_HV2
COOLING_LEVEL1 --> Q_HV3
COOLING_LEVEL2["二级: 风冷散热器"] --> Q_PRIMARY
COOLING_LEVEL2 --> Q_SR
COOLING_LEVEL3["三级: PCB敷铜散热"] --> SW_COMM1
COOLING_LEVEL3 --> SW_COMM2
TEMP_SENSORS["温度传感器阵列"] --> THERMAL_MCU["热管理控制器"]
THERMAL_MCU --> PUMP_CONTROL["液冷泵控制"]
THERMAL_MCU --> FAN_CONTROL["风扇控制"]
PUMP_CONTROL --> LIQUID_PUMP["液冷泵"]
FAN_CONTROL --> COOLING_FANS["散热风扇"]
end
%% 保护与监控系统
subgraph "保护与健康监控"
DESAT_PROTECTION["去饱和保护电路"] --> Q_HV1
DESAT_PROTECTION --> Q_HV2
DESAT_PROTECTION --> Q_HV3
CURRENT_SENSE["高精度电流检测"] --> FLIGHT_CONTROLLER
VOLTAGE_MONITOR["电压监控"] --> FLIGHT_CONTROLLER
TVS_ARRAY["TVS保护阵列"] --> SW_COMM1
TVS_ARRAY --> SW_COMM2
FILTER_NETWORK["π型滤波器"] --> RF_AMP
EMC_FILTER["EMC滤波器"] --> DATA_LINK
end
%% 通信接口
FLIGHT_CONTROLLER --> CAN_BUS["CAN总线接口"]
CAN_BUS --> VEHICLE_NETWORK["飞行器通信网络"]
FLIGHT_CONTROLLER --> WIRELESS_COMM["无线通信模块"]
WIRELESS_COMM --> LOW_ALT_NET["低空通信网络"]
%% 样式定义
style Q_HV1 fill:#e8f5e8,stroke:#4caf50,stroke-width:2px
style Q_SR fill:#e3f2fd,stroke:#2196f3,stroke-width:2px
style SW_COMM1 fill:#fff3e0,stroke:#ff9800,stroke-width:2px
style FLIGHT_CONTROLLER fill:#fce4ec,stroke:#e91e63,stroke-width:2px
随着城市空中交通与低空通信网络的快速发展，eVTOL（电动垂直起降飞行器）作为关键节点平台，其电源与推进驱动系统面临严苛的效率、功率密度与可靠性挑战。功率MOSFET作为电调、电源管理及通信负载控制的核心开关器件，其选型直接决定了系统的续航能力、热管理压力及飞行安全。本文针对低空通信中继eVTOL的高压、大功率、长时可靠运行及轻量化要求，以场景化、系统化为设计导向，提出一套完整、可落地的功率MOSFET选型与设计实施方案。
一、选型总体原则：系统适配与平衡设计
功率MOSFET的选型需在电气性能、热管理、重量体积及极端环境可靠性之间取得精密平衡，以满足航空级应用标准。
1. 电压与电流裕量设计
依据高压母线电压（常见300V-800V），选择耐压值留有充分裕量（通常≥30%）的MOSFET，以应对电机反电动势、长线缆感应及极端工况下的电压尖峰。电流规格需覆盖持续巡航与峰值机动（如起飞、爬升）需求，并施加严格降额。
2. 低损耗与高频化优先
损耗直接影响续航与散热系统重量。传导损耗与导通电阻 (R_{ds(on)}) 直接相关，应选择极低 (R_{ds(on)}) 的器件；开关损耗与栅极电荷 (Q_g) 及输出电容 (C_{oss}) 相关，低 (Q_g)、低 (C_{oss}) 有助于实现更高开关频率，提升功率密度并改善EMC。
3. 封装与散热、轻量化协同
优选热阻低、寄生参数小且重量轻的先进封装（如DFN）。需结合高热导率PCB设计、散热器与风冷/液冷系统进行综合热管理，在保证散热的前提下最小化重量与体积。
4. 高可靠性与环境鲁棒性
需承受高空温度变化、振动及高可靠性要求。选型应注重器件的宽工作结温范围、高抗浪涌能力、低失效率及符合相关可靠性标准。
二、分场景MOSFET选型策略
低空通信中继eVTOL主要功率场景可分为三类：高压主推进电机驱动、DC-DC电源转换、通信与航电负载控制。各类场景特性迥异，需针对性选型。
场景一：高压主推进电机驱动（数十kW级）
主推进系统要求极高效率、高功率密度与卓越可靠性，直接决定飞行性能与续航。
- 推荐型号：VBPB19R47S（Single-N，900V，47A，TO3P）
- 参数优势：
- 耐压高达900V，轻松应对600V-800V级高压母线，留有充足裕量。
- 采用SJ_Multi-EPI技术，(R_{ds(on)}) 低至100 mΩ（@10 V），有效降低传导损耗。
- 连续电流47A，配合低热阻TO3P封装，具备强大的持续功率输出能力。
- 场景价值：
- 适用于电调（ESC）中的逆变桥臂，支持高功率密度电机驱动，保障强劲推进力。
- 高耐压与低导通电阻组合，提升系统效率，有助于延长关键续航时间。
- 设计注意：
- 必须配合高性能隔离栅极驱动器，确保快速、可靠开关。
- 需安装于散热器，并采用高热导率界面材料，确保结温受控。
场景二：高压至低压DC-DC电源转换（为航电及通信供电）
隔离/非隔离DC-DC转换器需高效、紧凑，为低压系统提供稳定电源。
- 推荐型号：VBGQA1802（Single-N，80V，180A，DFN8(5×6)）
- 参数优势：
- 采用SGT工艺，(R_{ds(on)}) 极低，仅1.9 mΩ（@10 V），传导损耗极微。
- 电流能力高达180A，适用于大电流同步整流或降压拓扑。
- DFN封装热阻小、寄生电感低，有利于高频高效运行并减轻重量。
- 场景价值：
- 在次级侧同步整流或初级侧开关应用中，能显著提升转换效率（目标＞97%），减少热耗散。
- 小尺寸封装支持高功率密度电源模块设计，利于整机轻量化。
- 设计注意：
- PCB布局需最大化利用铜箔为散热焊盘散热，建议使用多层板内层铜平面。
- 关注高频开关下的振铃抑制，优化栅极驱动回路与吸收电路。
场景三：通信中继模块与航电负载开关控制
通信设备（如射频功放、数据链）与航电负载需精密电源管理，强调低噪声、高可靠性及智能控制。
- 推荐型号：VBQA5325（Dual-N+P，±30V，±8A，DFN8(5×6)-B）
- 参数优势：
- 集成双路N沟道与P沟道MOSFET，提供灵活的电源路径控制与电平转换功能。
- 导通电阻低（N沟道22 mΩ @10V，P沟道31 mΩ @10V），压降小。
- 紧凑型DFN封装节省空间，适合高集成度板卡设计。
- 场景价值：
- 可用于通信模块的使能控制、电源多路分配及热插拔保护，实现负载的智能上下电管理。
- 支持高侧与低侧开关配置，简化电路设计，提高系统集成度与可靠性。
- 设计注意：
- 需为双路栅极设计独立且匹配的驱动电路，确保开关同步性。
- 建议在负载端加入TVS及滤波电路，防止噪声干扰敏感的通信与航电系统。
三、系统设计关键实施要点
1. 驱动电路优化
- 高压大电流MOSFET（如VBPB19R47S）：必须使用具备去饱和（DESAT）保护、米勒钳位功能的隔离驱动IC，驱动能力建议≥2A，以应对高 (C_{iss})。
- 低压大电流MOSFET（如VBGQA1802）：采用驱动能力强、传播延迟匹配的同步整流驱动IC或半桥驱动器。
- 集成MOSFET（如VBQA5325）：注意N与P沟道不同的栅极驱动电压需求，确保完全开启与关断。
2. 热管理设计
- 分级强制散热策略：
- 主推进MOSFET（TO3P）必须安装在液冷或强风冷散热器上。
- DC-DC转换MOSFET（DFN）依赖PCB导热至系统冷板或散热器。
- 负载开关MOSFET通过PCB敷铜自然散热，但需监控温升。
- 高空环境适应：考虑低气压对空气散热效率的影响，热设计需留有余量。
3. EMC与可靠性提升
- 噪声抑制：
- 在开关节点并联RC吸收网络或使用SiC肖特基二极管作为续流管。
- 电源输入输出端使用π型滤波器，并加装磁环抑制共模噪声。
- 防护设计：
- 所有栅极配置TVS管阵列，防止静电与过压击穿。
- 实施严格的过流、过温、欠压锁定保护，并与飞控系统联动，确保故障安全。
四、方案价值与扩展建议
核心价值
1. 续航与效率突破：通过高压低阻与低压极低阻器件组合，推进与供电系统综合效率显著提升，直接延长任务时间。
2. 高功率密度与轻量化：先进封装与高效散热设计协同，在满足功率需求的同时大幅减轻重量，提升载荷能力。
3. 航空级可靠性：针对高压、振动及长航时要求的设计与选型，保障系统在严苛环境下的稳定运行。
优化与调整建议
- 功率等级提升：若推进功率进入百kW级，可考虑并联多颗VBGQA1802或选用电流能力更高的半桥/全桥模块。
- 技术演进：追求极限效率与频率时，可评估SiC MOSFET在高压主回路中的应用潜力。
- 环境强化：对于无人值守长航时中继平台，建议选用经过筛选的高可靠性等级器件，并对PCB进行三防涂覆处理。
- 智能集成：未来可向高度集成的智能功率模块（IPM）或驱动一体化方案发展，进一步简化系统。
功率MOSFET的选型是低空通信中继eVTOL动力与电源系统设计的核心环节。本文提出的场景化选型与系统化设计方法，旨在实现效率、功率密度、可靠性与轻量化的最佳平衡。随着城市空中交通产业的成熟，功率半导体技术的持续进步将为eVTOL的性能飞跃与安全运营提供至关重要的硬件支撑。在低空经济蓬勃发展的当下，卓越的电力电子设计是飞行器卓越性能与任务成功的坚实基础。
详细拓扑图
主推进电机驱动拓扑详图
graph LR
subgraph "三相逆变桥(电调ESC)"
HV_BUS["高压母线(300-800VDC)"] --> BUS_CAP["母线电容"]
BUS_CAP --> PHASE_A["A相桥臂"]
BUS_CAP --> PHASE_B["B相桥臂"]
BUS_CAP --> PHASE_C["C相桥臂"]
subgraph "A相桥臂"
HV_A["高压侧"]
Q_AH["VBPB19R47S \n 高压上管"]
Q_AL["VBPB19R47S \n 高压下管"]
HV_A --> Q_AH
Q_AH --> A_OUT["A相输出"]
Q_AL --> A_OUT
Q_AL --> GND_A["桥臂地"]
end
subgraph "B相桥臂"
HV_B["高压侧"]
Q_BH["VBPB19R47S \n 高压上管"]
Q_BL["VBPB19R47S \n 高压下管"]
HV_B --> Q_BH
Q_BH --> B_OUT["B相输出"]
Q_BL --> B_OUT
Q_BL --> GND_B["桥臂地"]
end
subgraph "C相桥臂"
HV_C["高压侧"]
Q_CH["VBPB19R47S \n 高压上管"]
Q_CL["VBPB19R47S \n 高压下管"]
HV_C --> Q_CH
Q_CH --> C_OUT["C相输出"]
Q_CL --> C_OUT
Q_CL --> GND_C["桥臂地"]
end
A_OUT --> MOTOR_TERM_A["电机A相端子"]
B_OUT --> MOTOR_TERM_B["电机B相端子"]
C_OUT --> MOTOR_TERM_C["电机C相端子"]
subgraph "隔离栅极驱动"
DRIVER_IC["隔离驱动IC"] --> GATE_AH["A上管驱动"]
DRIVER_IC --> GATE_AL["A下管驱动"]
DRIVER_IC --> GATE_BH["B上管驱动"]
DRIVER_IC --> GATE_BL["B下管驱动"]
DRIVER_IC --> GATE_CH["C上管驱动"]
DRIVER_IC --> GATE_CL["C下管驱动"]
GATE_AH --> Q_AH
GATE_AL --> Q_AL
GATE_BH --> Q_BH
GATE_BL --> Q_BL
GATE_CH --> Q_CH
GATE_CL --> Q_CL
end
subgraph "保护电路"
DESAT["去饱和检测"] --> Q_AH
DESAT --> Q_BH
DESAT --> Q_CH
CURRENT_SHUNT["电流采样电阻"] --> GND_A
OVERVOLTAGE["过压保护"] --> HV_BUS
end
MOTOR_CONTROLLER["电机控制器"] --> DRIVER_IC
end
style Q_AH fill:#e8f5e8,stroke:#4caf50,stroke-width:2px
DC-DC电源转换拓扑详图
graph LR
subgraph "LLC谐振转换拓扑"
HV_IN["高压输入(300-800VDC)"] --> INPUT_FILTER["输入滤波"]
INPUT_FILTER --> PRIMARY_SW["初级侧全桥"]
subgraph "初级侧全桥"
Q1["VBPB19R47S \n 开关管Q1"]
Q2["VBPB19R47S \n 开关管Q2"]
Q3["VBPB19R47S \n 开关管Q3"]
Q4["VBPB19R47S \n 开关管Q4"]
end
PRIMARY_SW --> Q1
PRIMARY_SW --> Q2
PRIMARY_SW --> Q3
PRIMARY_SW --> Q4
Q1 --> TRANSFORMER_PRIMARY["变压器初级"]
Q2 --> TRANSFORMER_PRIMARY
Q3 --> TRANSFORMER_PRIMARY
Q4 --> TRANSFORMER_PRIMARY
TRANSFORMER_PRIMARY --> RESONANT_TANK["LLC谐振腔"]
TRANSFORMER_SECONDARY["变压器次级"] --> SYNCH_RECT_BRIDGE["同步整流桥"]
subgraph "同步整流桥"
SR_Q1["VBGQA1802 \n 同步整流管1"]
SR_Q2["VBGQA1802 \n 同步整流管2"]
SR_Q3["VBGQA1802 \n 同步整流管3"]
SR_Q4["VBGQA1802 \n 同步整流管4"]
end
SYNCH_RECT_BRIDGE --> SR_Q1
SYNCH_RECT_BRIDGE --> SR_Q2
SYNCH_RECT_BRIDGE --> SR_Q3
SYNCH_RECT_BRIDGE --> SR_Q4
SR_Q1 --> OUTPUT_FILTER["输出滤波网络"]
SR_Q2 --> OUTPUT_FILTER
SR_Q3 --> OUTPUT_FILTER
SR_Q4 --> OUTPUT_FILTER
OUTPUT_FILTER --> LV_OUT["低压输出(12V/28V)"]
subgraph "控制与驱动"
CONTROLLER_IC["LLC控制器"] --> PRIMARY_DRIVER["初级侧驱动器"]
CONTROLLER_IC --> SR_DRIVER["同步整流驱动器"]
PRIMARY_DRIVER --> Q1
PRIMARY_DRIVER --> Q2
PRIMARY_DRIVER --> Q3
PRIMARY_DRIVER --> Q4
SR_DRIVER --> SR_Q1
SR_DRIVER --> SR_Q2
SR_DRIVER --> SR_Q3
SR_DRIVER --> SR_Q4
end
end
style Q1 fill:#e8f5e8,stroke:#4caf50,stroke-width:2px
style SR_Q1 fill:#e3f2fd,stroke:#2196f3,stroke-width:2px
通信与航电负载管理拓扑详图
graph LR
subgraph "智能负载管理通道"
LV_BUS["低压直流母线"] --> INPUT_FILTER["输入滤波器"]
INPUT_FILTER --> LOAD_SWITCH["负载开关控制"]
subgraph "双路MOSFET开关(VBQA5325)"
N_CH["N沟道MOSFET"]
P_CH["P沟道MOSFET"]
N_CH_GATE["N栅极"]
P_CH_GATE["P栅极"]
N_CH_SOURCE["N源极"]
P_CH_SOURCE["P源极"]
N_CH_DRAIN["N漏极"]
P_CH_DRAIN["P漏极"]
end
LOAD_SWITCH --> N_CH_GATE
LOAD_SWITCH --> P_CH_GATE
subgraph "射频功放电源管理"
RF_SWITCH["RF开关通道"]
RF_SWITCH --> SW_RF["VBQA5325"]
SW_RF --> RF_FILTER["π型滤波器"]
RF_FILTER --> RF_POWER["射频功放供电"]
SW_RF --> RF_ENABLE["功放使能控制"]
end
subgraph "数据链模块管理"
DATA_SWITCH["数据链开关通道"]
DATA_SWITCH --> SW_DATA["VBQA5325"]
SW_DATA --> DATA_FILTER["EMC滤波器"]
DATA_FILTER --> DATA_MODULE["数据链模块供电"]
SW_DATA --> DATA_ENABLE["模块使能控制"]
end
subgraph "飞控系统电源管理"
FC_SWITCH["飞控开关通道"]
FC_SWITCH --> SW_FC["VBQA5325"]
SW_FC --> FC_FILTER["电源滤波器"]
FC_FILTER --> FLIGHT_CONTROLLER["飞控计算机供电"]
SW_FC --> FC_SEQUENCE["时序控制"]
end
subgraph "传感器电源管理"
SENSOR_SWITCH["传感器开关通道"]
SENSOR_SWITCH --> SW_SENSOR["VBQA5325"]
SW_SENSOR --> SENSOR_FILTER["传感器滤波器"]
SENSOR_FILTER --> SENSOR_ARRAY["传感器阵列供电"]
SW_SENSOR --> SENSOR_ENABLE["传感器使能"]
end
MCU_CONTROLLER["负载管理MCU"] --> RF_SWITCH
MCU_CONTROLLER --> DATA_SWITCH
MCU_CONTROLLER --> FC_SWITCH
MCU_CONTROLLER --> SENSOR_SWITCH
subgraph "保护电路"
TVS_PROTECTION["TVS管阵列"] --> SW_RF
TVS_PROTECTION --> SW_DATA
CURRENT_LIMIT["电流限制"] --> SW_FC
CURRENT_LIMIT --> SW_SENSOR
OVERTEMP["过温保护"] --> SW_RF
OVERTEMP --> SW_DATA
end
end
style SW_RF fill:#fff3e0,stroke:#ff9800,stroke-width:2px
热管理与保护拓扑详图
graph LR
subgraph "三级热管理系统架构"
COOLING_LEVEL1["一级: 主动液冷"] --> HEAT_SOURCE1["高压MOSFET(电调)"]
HEAT_SOURCE1 --> LIQUID_COOLING["液冷散热器"]
LIQUID_COOLING --> PUMP["液冷泵"]
PUMP --> RADIATOR["散热器"]
RADIATOR --> FAN1["高速风扇"]
FAN1 --> AMBIENT_AIR["环境空气"]
end
subgraph "二级风冷系统"
COOLING_LEVEL2["二级: 强制风冷"] --> HEAT_SOURCE2["DC-DC功率器件"]
HEAT_SOURCE2 --> HEATSINK["翅片散热器"]
HEATSINK --> FAN2["轴流风扇"]
FAN2 --> AIRFLOW["强制气流"]
end
subgraph "三级自然散热"
COOLING_LEVEL3["三级: PCB导热"] --> HEAT_SOURCE3["负载开关MOSFET"]
HEAT_SOURCE3 --> COPPER_POUR["PCB敷铜层"]
COPPER_POUR --> THERMAL_VIAS["热过孔阵列"]
THERMAL_VIAS --> INNER_LAYERS["内层铜平面"]
INNER_LAYERS --> BOARD_EDGE["板边散热"]
end
subgraph "温度监控网络"
TEMP_SENSOR1["MOSFET温度传感器"] --> THERMAL_MCU["热管理控制器"]
TEMP_SENSOR2["散热器温度传感器"] --> THERMAL_MCU
TEMP_SENSOR3["环境温度传感器"] --> THERMAL_MCU
THERMAL_MCU --> PWM_CONTROL["PWM控制输出"]
PWM_CONTROL --> PUMP
PWM_CONTROL --> FAN1
PWM_CONTROL --> FAN2
THERMAL_MCU --> ALARM_OUTPUT["温度报警"]
ALARM_OUTPUT --> FLIGHT_CONTROLLER
end
subgraph "电气保护网络"
OVERVOLTAGE_CLAMP["过压钳位"] --> POWER_DEVICES["功率器件"]
OVERCURRENT_SENSE["过流检测"] --> CURRENT_SHUNT["采样电阻"]
DESAT_PROTECTION["去饱和保护"] --> GATE_DRIVER["栅极驱动"]
TVS_ARRAY["TVS保护阵列"] --> CONTROL_ICS["控制芯片"]
RC_SNUBBER["RC吸收电路"] --> SWITCHING_NODES["开关节点"]
end
style HEAT_SOURCE1 fill:#e8f5e8,stroke:#4caf50,stroke-width:2px
style HEAT_SOURCE3 fill:#fff3e0,stroke:#ff9800,stroke-width:2px
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